УДК 536.5:621.891:621.9

П. Н. Богданович1), Д. В. Ткачук2), 
Д. А. Близнец1)

ТЕМПЕРАТУРНЫЕ ПОЛЯ, РАЗВИВАЮЩИЕСЯ 
ПРИ РЕЗАНИИ САПФИРА И АЛМАЗА

Приведены результаты исследования температурных полей, 
возникающих при резании кристаллических материалов. Распределение 
температуры в зоне резания и прилегающих областях определяли с помощью 
инфракрасного термографа. Показано, что при распиливании сапфира максимальная 
температура регистрируется на некотором расстоянии перед зоной реза. 
С течением времени температура сапфира монотонно возрастает или проходит 
через максимум в зависимости от приложенной нагрузки. Кинетическая 
зависимость температуры алмаза также проходит через максимум. Установлено, 
что при жестких режимах резания температура кристалла значительно 
повышается, что может приводить к отделению крупных частиц алмаза 
предположительно вследствие роста усталостных трещин, вызванного интенсивным 
нагревом материала.

1)Белорусский государственный университет транспорта. 246653, 
г. Гомель, ул. Кирова, 34; 2)Институт механики металлополимерных 
систем им. В. А. Белого НАН Беларуси. 246050, г. Гомель, ул. Кирова, 32а; 
э-почта:dvtkachuk@inbox.ru. Поступила 09.04.2008.