ТОМ 86, №5
ОПТИМИЗАЦИЯ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТРЕБУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ
Приведены результаты комплекса экспериментальных и теоретических исследований, направленных на повышение качества пайки электронных
приборов путём оптимизации конструкторско-технологических параметров.
Автор: Штенников В. Н., Селезнёв В. Д.
Ключевые слова: инженерная физика, приборы, пайка, температура, теплопроводность, время
Стр: 997
Штенников В. Н., Селезнёв В. Д..
ОПТИМИЗАЦИЯ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТРЕБУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ // Инженерно-физический журнал.
2013. ТОМ 86, №5. С. 997.
Возврат к списку